Свойства и преимущества эпоксидного компаунда

Одним из наиболее распространенных и эффективных способов защиты изделий в сфере электроники от негативных внешних воздействий является компаунд. Он представляет собой состав с высокими изоляционными свойствами. Материал используется в жидком виде, что позволяет заполнить абсолютно все пустоты, создавая 100% герметичность. Через время вещество застывает, обеспечивая надёжную защиту изделия.

Имея высокую адгезию с металлами, компаунды часто используются как изoляциoнные материалы для прoвoдoв. Их также активно используют в трансформаторах тока и блоках электроприборов в качестве литой изоляции. Вещество заливается в специальные формы, которые после его застывания убираются.

Для обмотки проводов и кабелей часто используется пленка ПМФ. Она функционирует в широком температурном диапазоне (от -80 до +260 градусов) и реализуется по вполне приемлемой стоимости. Однако, наибольшей сцепляемости с металлическими поверхностями всё же можно достичь при помощи компаунда. Эпоксидная заливка обладает высокими потребительскими свойствами:

• длительное функционирование в широком интервале температур;
• устойчивость к воздействию воды;
• отменная прочность;
• отсутствие в составе растворителей.

После затвердевания вещества оно практически не усаживается. Независимо от температуры окружающей среды, компаунд не изменяет своих технических характеристик. Доступная цена на эпоксидный компаунд окупается высоким уровнем защиты, которую он обеспечивает.

Данное вещество используют в самых сложных условиях, так как оно не боится воздействия масел, бензина, щелочей, растворителей и кислот. Взаимодействуя с металлическими поверхностями, вещество исключает их окисление и коррозию.

Компаунд данного типа нашёл широкое применение в различных сферах – строительстве (для лакокрасочных материалов, наливных полов), радио- и электротехнике (для заливки блоков и деталей), авиа- и судостроении (для производства различных конструкций). Единственным ограничением его применения является использование в пониженных температурах, поскольку он попросту не будет полимеризироваться.